Разъемы BNC на 75 Ом для интерфейса 3G SDI от Samtec

25 Янв 2017

Появление интерфейса 3G SDI (цифровой последовательный интерфейс 3 Гбит/с), позволяющего передавать без сжатия сигнал 1080 строк с цифровых камер, снова вывело на передний фронт разработок высокоскоростных систем вопрос соединений в интегрированных сигнальных цепях. Используя свой опыт в сигнальной интеграции, компания Samtec поставила сверхвысокие требования по производительности при разработке семейства соединителей BNC, полностью оптимизированных для интерфейса 3G SDI.

Соединители True75™ BNC ( серия BNC7T) прошли систему тестирования 75 +/-3 Ом.
Выпущены следующие разновидности соединителей этой серии:
• Прямая блочная розетка с установкой на край для платы толщиной 0,062”(1,57 мм) и 0,093”(2,36 мм);
• Прямая и угловая блочные розетки для выводного монтажа.
Кроме того, предлагаются соединители True75™ RG6 (серия RF6) – вилки на коаксиальный кабель с прямой и угловой ориентацией.

В дополнение к линейке высокоскоростных продуктов True75™ BNC компания Samtec предлагает законченный дизайн, производство и систему тестирования на соответствие требованиям 3G SDI, а также инструментарий для разработки печатных плат Final Inch and Final Launch™ и оптимизации разработок 3G SDI.

По вопросам приобретения и заказа образцов продукции Samtec обращайтесь к бренд-менеджеру Юрию Тисленко.