0 позиций в запросе!   Отправить?
Подписка на новости
Задать вопрос

    Имя *

    E-Mail *

    Компания *

    Телефон *

    Вопрос *

    Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных

    Заказать образцы

      Имя *

      E-Mail *

      Телефон *

      Сайт

      Компания *

      Описание проекта *

      Образцы предоставляются под проект

      Нажимая на кнопку, вы даете согласие на
      обработку своих персональных данных и
      обратную связь со специалистами PT Electronics

      Подписка на новости

      Назад

      SEMITOP® Press-Fit – новое семейство компактных модулей c контактами для прессовой посадки от SEMIKRON

      13 Ноя 2017

      Написать письмо специалисту

      semikron@ptelectronics.ru

      Задать вопрос
      Заказать образцы

        Имя *

        E-Mail *

        Компания *

        Телефон *

        Вопрос *

        Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных

          Имя *

          E-Mail *

          Телефон *

          Сайт

          Компания *

          Почтовый адрес

          Изделие

          Описание

          Время разработки

          Количество изделий в год

          Наименования и количество образцов *

          Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных

          Модули SEMITOP® Press-Fit расширяют гамму продуктов семейства SEMITOP® от SEMIKRON, предлагая альтернативный вариант подключения компонентов к интерфейсной плате с помощью прессовой посадки. Контакты Press-Fit позволяют осуществить быстрое и простое соединение с драйвером за одну технологическую операцию, при этом снижается время сборки и ее стоимость, устраняется необходимость в пайке. Модули SEMITOP® Press-Fit имеют 100% совместимость с компонентами предыдущего поколения по расположению выводов, они обладают такими же электрическими и тепловыми характеристиками.

          semitop_press-fit_semikron

          Элементы серии SEMITOP® Press-Fit представляют собой миниатюрные изолированные силовые модули без базовой платы, их установка на радиатор осуществляется за одну технологическую операцию с помощью одного крепежного элемента. Прижимная конструкция и простота сборки гарантирует низкое тепловое сопротивление и хорошую стойкость к термоциклированию. Высокая надежность компонентов подтверждена в ходе расширенной серии квалификационных испытаний SEMIKRON, включающей 17 различных тестов. Условия проведения некоторых из них превышают требования промышленных стандартов.

          Компоненты семейства SEMITOP имеют широкий выбор конфигураций, в них реализованы практически все известные в силовой электронике схемы. Модули с выводами Press-Fit доступны в корпусах SEMITOP®4 (60 x 55 мм2), SEMITOP®3 (55 x 31 мм2) и SEMITOP®2 (40,5 x 28 мм2). Кроме традиционных видов схем (инверторы, выпрямители, CIB), предлагается несколько новых топологий, таких как 3-уровневые инверторы NPC и TNPC, а также различные варианты повышающих преобразователей, в том числе с интерливингом.

          При высоте 12 мм силовые ключи SEMITOP® являются одними из самых малогабаритных изолированных модулей на рынке преобразователей малой и средней мощности (от сотен Вт до 60 кВт). Благодаря коротким связям и оптимальной трассировке силовых цепей, данные компоненты отличаются очень низким значением паразитных индуктивностей, что обеспечивает минимальный уровень коммутационных перенапряжений. Высокий уровень интеграции, использование новейших поколений полупроводниковых кристаллов (включая SiC) позволяет использовать модули семейства SEMITOP® в широком диапазоне устройств, в первую очередь это UPS, преобразователи для солнечных батарей, а также сварочные инверторы.

          Инженерные образцы компонентов SEMITOP® Press-Fit доступны для заказа, начало серийного производства стартовало во второй половине 2014 г.

           


          По вопросам применения, заказов образцов и приобретения обращайтесь к нашим специалистам департамента Силовая электроника.