0 позиций в запросе!   Отправить?
Подписка на новости
Задать вопрос

    Имя *

    E-Mail *

    Компания *

    Телефон *

    Вопрос *

    Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных

    Заказать образцы

      Имя *

      E-Mail *

      Телефон *

      Сайт

      Компания *

      Описание проекта *

      Образцы предоставляются под проект

      Нажимая на кнопку, вы даете согласие на
      обработку своих персональных данных и
      обратную связь со специалистами PT Electronics

      Подписка на новости

      Назад

      20-ти контактный SMT разъем zSFP+ для высокоскоростных применений от Molex

      23 Апр 2017

      Компания Molex представляет усовершенствованный 20-ти контактный SMT (для поверхностного монтажа) разъем  zSFP+ (Small Form-factor Pluggable Plus) для высокоскоростных решений в сфере телекоммуникаций и передачи данных. Разработанные для каналов последовательной связи на 25Гб/с с высокоскоростными стандартами передачи данных Ethernet и Fibre Channel, решения zSFP+ подходят для приложений нового поколения и обеспечивают оптимальные электромагнитные излучения и целостность сигнала для 10-ти и 16-ти гигабитных каналов.

      Обратно совместимые zSFP+ коннекторы имеют такой же интерфейс и габаритные размеры, как форм-фактор SFP+. Коннекторы zSFP+ характеризуются «предпочтительным» способом сочленения для оптимизации сигнальных, механических и электрических характеристик и значительного снижения резонансных колебаний (по сравнению с серией SFP+).

      В серию входят: 20-ти контактные соединители zSFP+ для поверхностного монтажа, стыкуемые интегрированные коннекторы и пассивные оптические кабельные сборки. Коннектор для поверхностного монтажа имеет такое же посадочное место на PCB, интерфейс сочленения и размеры EMI корпуса для полной обратной совместимости, как и существующий дизайн SFP+. Корпус из высокотемпературного термопластика выдерживает температуры SMT процесса пайки бессвинцовыми припоями. Однопортовые и 1x корпуса подходят для многопортовых применений, могут быть использованы с платами различной толщины и различными способами сборки, для серверов и коммутационных панелей по цене, совместимой с ценой SFP+.

      EMI корпуса доступны с двумя, 4-мя, 6-ю портами для различных вариантов дизайна.

      Однопортовые и стыкуемые интегрированные коннекторы могут иметь контакты Press Fit, что устраняет необходимость их пайки и предлагает компактный дизайн и легкость обработки. Внутренний вертикальный экран (кожух) обеспечивает значительное снижение электромагнитных помех. Контакты Press Fit помогают максимально использовать место на печатной плате. Опционально доступны крышки со световодами для визуальной индикации статуса и активности порта. Оптоволоконные дуплексные кабельные сборки LC компании Molex с волокном OM3/OM4 используются с оптическими модулями zSFP+, предлагая высокопроизводительные решения с заказными параметрами длины геометрии (прямой, под углом 45º и 90º).

      По вопросам заказа образцов и поставок продукции Molex обращайтесь к инженеру по примененнию электромеханических компонентов Юрию Винокурову.