0 позиций в запросе!   Отправить?
Подписка на новости
Задать вопрос

    Имя *

    E-Mail *

    Компания *

    Телефон *

    Вопрос *

    Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных

    Заказать образцы

      Имя *

      E-Mail *

      Телефон *

      Сайт

      Компания *

      Описание проекта *

      Образцы предоставляются под проект

      Нажимая на кнопку, вы даете согласие на
      обработку своих персональных данных и
      обратную связь со специалистами PT Electronics

      Подписка на новости

      Назад

      Представляем обновление линейки продуктов TE Connectivity: разъёмы серии Z-PACK HM-Zd Plus

      11 Мар 2017

      Номера в каталоге для заказа как образцов, так и серии:

       

      2065769-1

      2065883-1

      2065657-1

       

      Разъёмы новой серии являются улучшенным функциональным аналогом предыдущей (Z-PACK HM-Zd), и отличаются повышенной пропускной способностью: на сегодняшний день —  15 Гбит/с, в ближайших планах – 20 Гбит/с. Рост быстродействия в новых разъёмах достигается благодаря дополнительным контактам заземления снаружи сигнальных пар в «дочерней» части разъёма. Также нововведения позволили снизить уровень перекрёстных помех. Обновлённая серия Z-PACK HM-Zd PLUS сохраняет совместимость с имеющимися «материнскими» частями разъёмов серии Z-PACK HM-Zd.

       

      Целевые рынки сбыта:

      • Оборудование для создания инфраструктуры беспроводных сетей связи
      • Оборудование для беспроводных сетей

       

      Приложения, где могут быть востребованы разъёмы Z-PACK HM-Zd Plus:

      • Базовые станции
      • Серверы подсистемы IP-мультимедиа
        • Мультиплексоры для цифровых линий xDSL
        • Медиасерверы
        • Ультракомпактные блейд-серверы
        • Контроллеры сессий для сетей VoIP
        • Маршрутизаторы
        • Устройства хранения данных
        • Тестовое и измерительное оборудование
        • Медицинское диагностическое оборудование
        • Изделия, построенные на архитектуре Advanced TCA next generation.

       

      Ключевые особенности:

      • Дочерние части Z-PACK HM-Zd PLUS используются вместо стандартных Z-PACK HM-Zd материнскими частями для повышения пропускной способности до 20 Гбит/с
      • Уменьшенный до 0,46 мм диаметр металлизированных отверстий PCB способствует улучшению электрических характеристик передачи сигнала
      • Разъёмы полностью соответствуют требованиям стандарта Advanced TCA и могут использоваться в зоне 2.
      • Доступны версии с 2, 3 и 4 рядами сигнальных пар
      • Минимальный шаг установки плат расширения может быть от 20.32 мм для двухпарной версии до 25.4 мм для четырёхпарной версии
      • Конструкция направляющих разъёма обеспечивает четкое совпадение контактов при соединении
      • Последовательность соединения контактов разъёма может иметь четыре ступени
      • Полностью совместимы с существующими ответными «материнскими» частями серии Z-PACK HM-Zd.