English 0 позиций в запросе!   Отправить?
Подписка на новости
Задать вопрос

    Имя *

    E-Mail *

    Компания *

    Телефон *

    Вопрос *

    Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных

    Заказать образцы

      Имя *

      E-Mail *

      Телефон *

      Сайт

      Компания *

      Описание проекта *

      Образцы предоставляются под проект

      Нажимая на кнопку, вы даете согласие на
      обработку своих персональных данных и
      обратную связь со специалистами PT Electronics

      Подписка на новости

      Назад

      Разъемы BNC на 75 Ом для интерфейса 3G SDI от Samtec

      25 Янв 2017
      samtec-logo

      Появление интерфейса 3G SDI (цифровой последовательный интерфейс 3 Гбит/с), позволяющего передавать без сжатия сигнал 1080 строк с цифровых камер, снова вывело на передний фронт разработок высокоскоростных систем вопрос соединений в интегрированных сигнальных цепях. Используя свой опыт в сигнальной интеграции, компания Samtec поставила сверхвысокие требования по производительности при разработке семейства соединителей BNC, полностью оптимизированных для интерфейса 3G SDI.

      Samtec BNC 75Ohm

      Соединители True75™ BNC ( серия BNC7T) прошли систему тестирования 75 +/-3 Ом.
      Выпущены следующие разновидности соединителей этой серии:
      • Прямая блочная розетка с установкой на край для платы толщиной 0,062”(1,57 мм) и 0,093”(2,36 мм);
      • Прямая и угловая блочные розетки для выводного монтажа.
      Кроме того, предлагаются соединители True75™ RG6 (серия RF6) – вилки на коаксиальный кабель с прямой и угловой ориентацией.

      В дополнение к линейке высокоскоростных продуктов True75™ BNC компания Samtec предлагает законченный дизайн, производство и систему тестирования на соответствие требованиям 3G SDI, а также инструментарий для разработки печатных плат Final Inch and Final Launch™ и оптимизации разработок 3G SDI.

      По вопросам приобретения и заказа образцов продукции Samtec обращайтесь к бренд-менеджеру Юрию Тисленко.