Состыкованный разъем QSFP+ и экранированная клетка TE Connectivity

18 Сен 2017

TE Connectivity (TE) представляет состыкованный разъем QSFP+ и экранированную клетку для ведущего промышленного продукта QSFP+. Состыкованные продукты QSFP+ позволяют увеличить плотность портов на панели, при этом обеспечивая наилучшее подавление ЭМП в промышленности. В дополнение состыкованные экранированные клетки TE обеспечивают исключительную целостность сигнала, опережая конкурентов до 8 дБ при 5 ГГц (ширина полосы 10Gbps), и поддерживают InfiniBand, 40G Ethernet и приложения SAS.

Целевые рынки:

• Центры обработки данных;
• Оборудование для хранения данных;
• Компьютерные сети;
• Беспроводные системы.

Применение:

• Серверы;
• Свитчи;
• Роутеры;
• Сетевые интерфейсные платы (NIC).

Основные преимущества:

• Поддерживает скорости агрегированных данных 40 Gbps с каналами 10 Gbps на один порт;
• Утраивает плотность традиционных портов SFP+ и увеличивает плотность портов панели с состыкованной конфигурацией;
• Обеспечивает отличное подавление ЭМП, предлагая до 10 дБ (от 2 до 10 ГГц) в качестве преимущества по сравнению с конкурентами благодаря улучшенному дизайну прокладки и клетки;
• Предлагает отличную целостность сигнала, опережая конкурентов по уровню до 8 дБ (при 5 ГГц);
• Обладает лучшими эксплуатационными свойствами теплопроводности;
• Предлагает совместимую основу и дизайн интерфейса; доступен 2-ой источник.

  

С этим продуктом также используют

QSFP+ Кабель

SFP+ Экранирующие клетки и разъемы

IMPACTразъемы с высокой плотностью

MICTOR разъемы

---

По вопросам применения, заказов образцов и приобретения обращайтесь к нашим специалистам департамента Электромеханические компоненты.